| 膠點(diǎn)機(jī)需要注意哪些事項(xiàng) | | 來源： 點(diǎn)擊數(shù)：18953次 更新時(shí)間：2016-12-01 17:12:15 | 隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，以及客戶對電子產(chǎn)品小型化以及更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已無法縮小。于是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
為讓客戶更好的掌握點(diǎn)膠工藝，避免在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等問題。為客戶提供以下臺式點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)做參考：
A：固化溫度曲線：對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。
B：氣泡：膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。
C：針頭大小：在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭：如A和B的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。
D：針頭與PCB板間的距離：不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。
E：點(diǎn)膠壓力（背壓）：根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。當(dāng)環(huán)境溫度高時(shí)，則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。
F：膠水的粘度：膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。
G：膠水溫度：一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會造成50％點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。
H：點(diǎn)膠量的大小：根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。
對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。總之，在臺式點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，達(dá)到既保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率的目的。 | | 【刷新頁面】【加入收藏】【打印此文】 【關(guān)閉窗口】 | | 上一篇：點(diǎn)膠設(shè)備的優(yōu)點(diǎn) 下一篇：關(guān)于點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的清洗問題的回答 |
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